Entdecken Sie unsere 3DEXPERIENCE an unserem Stand #461 in Halle A3 auf der electronica 2024 in München.
Als Unternehmen, das auf globalen, regulierten Märkten mit immer komplexer und immer kleiner werdenden Produkten konkurriert, müssen Sie Ihre Innovationsgeschwindigkeit und Ihr Wachstum ständig steigern und dabei die globalen regulatorischen Herausforderungen und die Volatilität der Wertschöpfungskette stets im Blick behalten. High-Tech Unternehmen sind daher immer auf der Suche nach neuen, bahnbrechenden Möglichkeiten, die digitale Transformation entlang der gesamten Wertschöpfungskette voranzutreiben.
Auf der electronica zeigen wir Ihnen gemeinsam mit unseren Partnern, Bechtle, Cenit, Simuserv und Technia die 3DEXPERIENCE™ Plattform, die Ihnen Lösungen und Best Practices für kollaborative Innovationen bei elektronischen Systemen und Komponenten bietet:
- Erfahren Sie, wie Sie kontinuierliche Innovation sicherstellen, indem Sie modellbasiertes Systems Engineering (MBSE), integrierte Modellierung und Simulation (MODSIM) sowie Daten- und künstliche Intelligenz nutzen.
- Profitieren Sie von der Technologie des virtuellen Zwillings, um die Flexibilität zu erhöhen und die Herausforderungen in den Bereichen Nachhaltigkeit, Nachfrage und Wertschöpfungskette zu bewältigen.
- Unterstützen Sie Ihre Teams und deren Zusammenarbeit mit fortschrittlichen On-Premise- und Cloud-Lösungen für die Entwicklung komplexer elektronischer Systeme.
Erfahren Sie, wie Virtual Twin Experiences Ihre Innovation vorantreiben können.
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Join us at this world-leading trade fair in Munich, November 12-15, 2024.